此芯科技獲順為領投超億元天使++輪融資
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此芯科技獲順為領投超億元天使++輪融資

2022-04-21 來源:美通社

老股東啟明創投、云九資本跟投

北京2022年4月21日 /美通社/ -- 近日,通用智能計算芯片公司此芯科技宣布完成超1億元天使++輪融資,本輪融資由順為資本領投,啟明創投、云九資本跟投。至此,此芯科技已連續完成三輪天使期融資。這三輪融資均將用于加速技術研發及市場拓展。


近年來,隨著人工智能、云計算、5G、大數據等技術的不斷推進,各行業對芯片的需求日漸強勁,全球半導體行業呈現顯著增長態勢,各路資本正加速涌入芯片賽道。據The Register引述的標準普爾全球市場情報公司的數據顯示,2021年全球芯片初創企業的融資規模達到了194億美元,同比增長了8%,創歷史新高。

在所有芯片分類中,CPU一直是最核心的類型。作為運算及控制中心,CPU芯片在提供通用算力的同時,也是系統軟件層的必備硬件支撐,是驅動各行業智能化發展的核心力量,也是整個科技行業的技術制高點,擁有廣闊的市場空間。

當前全球CPU市場主要被X86和ARM架構所壟斷,其中X86因其高性能在計算機、服務器市場稱霸多年,ARM則以低功耗優勢主導移動端市場。進入移動互聯網時代,主打能耗的ARM優勢盡顯,并不斷加強在性能上的提升,逐漸具備與X86相抗衡的能力,開始搶占高性能計算市場。

近兩年,ARM架構在PC及服務器領域已有了成功實踐。對各家芯片廠商而言,ARM進入高性能市場,可借鑒的經驗十分有限,基本都是一個全新的起點,也是一次不可多得的全球市場機會。

此芯科技CEO孫文劍表示:"我們正是看到了這次技術變革機遇,才決心創立此芯科技,專注基于ARM架構的芯片研發。很榮幸我們的研發能力、團隊實力及發展潛力獲得了越來越多頂級投資機構的認可與支持。在此助力下,我們將進一步擴充研發團隊,充分發揮此芯科技在高性能架構及SoC工程實現、全棧軟件實現及Windows OS定制、系統設計及優化等專業能力,積極融入全球生態建設,持續迭代升級高性能、低功耗算力解決方案。"

順為資本合伙人李銳表示:"我們非??春猛ㄓ弥悄苡嬎闶袌龅奈磥戆l展潛力。由于蘋果M1芯片帶起的風潮,ARM CPU市場迎來更多可能性。此芯科技的核心團隊兼具國內外知名芯片、IT企業的技術背景及管理經驗,始終站在芯片技術創新領域的前沿。我們相信此芯科技團隊將為高性能計算領域持續貢獻力量,期待共同見證CPU芯片行業的未來發展。"

啟明創投合伙人葉冠泰表示:"2020年蘋果發布M1芯片之前,市場上普遍認為英特爾處理器在服務器和電腦端的統治地位是無可撼動的。蘋果M1在打破Wintel聯盟的局勢之后,讓各個廠商看到了更加豐富的產品差異化的實現。ARM技術的發展已經到了能夠勝任高性能計算的需求的階段,必然會與x86展開競爭。ARM架構主導了移動互聯網和IoT領域,隨著AR/VR、智能汽車的普及,在未來數字世界,ARM架構的CPU會扮演越來越重要的角色。CPU一直是芯片所有種類里的重中之重?;贏RM架構的CPU+GPU+NPU,再去適配終端特性的系統級芯片可能是未來市場主流,也給了CPU創業公司一個特別的機會。我們相信此芯科技的團隊能夠做出這款芯片來。"

云九資本創始合伙人曹大容表示:"短短幾個月時間,我們看到了團隊的飛速壯大和研發的巨大進展,讓我們對公司和團隊充滿信心。同時,我們也看到了ARM生態的積極變化,比如年初微軟與Linaro、ARM和高通一起推進基于ARM的Windows、Ampere的上市計劃,而此芯也在積極參與生態建設,和國內外頭部公司建立合作。我們非??春肁RM生態的未來,也堅定相信此芯會成為行業的領跑者。"

此芯科技將首先聚焦于研發面向筆記本、高端平板電腦、臺式機、AR/VR等應用場景的ARM架構芯片。

關鍵詞:芯片   編輯:YHZ
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